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中频点焊机厂家 点焊机晶体振荡器外壳封装点焊机的各种性能介绍

2022-10-11 08:27:01

点焊机晶体振荡器外壳封装点焊机直接采取点焊机,将漆包线和端子直接表明熔融在一起,完全不用加锡加任何辅助焊料,在漆包线焊接这个行业中,大多数以前采取锡焊,随着客户对质量的要求,这个行业传统的手工焊接慢慢被淘汰,已经完全被点焊机所取代。

点焊机晶体振荡器外壳封装点焊机’焊接特性:
1、 焊接牢固、拉拔力完全可以达到客户要求;
2、 变形度小、压痕小、焊接美观;
3、 采取恒流、恒压、恒功率、定脉宽控制模式焊接稳定;
4、 节省成本、焊接效率快;
点焊机晶体振荡器外壳封装点焊机使用环境注意事项:
1、 避免在高温、高温度和振动冲击的场合使用;
2、 避免金属粉尘和焊接飞溅进入机箱内;
3、 不要在腐蚀性气氛或药物环境中保存与使用;
4、 避免在高温源附近使用;
电阻焊接原理;
1、 焊件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及领近区域产生的电阻热进行焊接的方法称为电阻焊。电阻焊包括电阻点焊、电阻凸焊、电阻缝焊和电阻对焊等,生产效率高、低成本、节省材料、易于自动化等特点,因此广泛应用于航空、航天、能源、电子、汽车、轻工等各工业部门,是重要的焊接工艺之一。
2、 焊接影响电阻焊质量因素;
焊接电流的影响
电流对产热的影响比时间和压力两者都大。因此在焊接过程中,它是一个必须严格控制的参数。焊接电流太小,不能形成容核或者容核尺寸小,焊接点强度小;焊接电流太大,会引起焊接工件过热、飞溅、压痕过深等。
焊接时间的影响
为了保证容核尺寸和焊点强度,焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充。为了获得一定强度的焊点,可以采用大电流和短时间(强条件,又称硬规范),也可以采用小电流和长时间(弱体条件,也称软规范)
电极压力的影响
电极压力对两电极间总电阻有明显的影响。电极压力小,容易产生飞溅,随着电极压力的增大,总电阻减小。电极压力增大,而焊接电流保持不变时,不能补偿因总电阻减小引起的产热减少,因此,焊点强度随着焊接压力的增大而减小,解决的方法就是在增大压力的同时,增大焊接电流。
电极形状及材料性能的影响
由于电极的接触面积决定着电流密度,电极材料的电阻率和热导率关系着热量的产生和散失,因此,电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。随着电极端头的变形和磨损,接触面积增大,焊点强度将降低。

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